• 通富微电:三年将投产的晶圆厂40%以上在中国大陆

  • 公布工夫:2018-07-10 08:35 | 作者: | 泉源:连云港在线 | 阅读次数:
  •   e公司讯,通富微电在最新机构调研运动中表现,环球集成电路财产向国际转移趋向分明,估计将来三年将投产的晶圆厂40%以上在中国大陆。将来随着晶圆制造工艺、第三代化合物半导体、新型终端市场使用的开展,OSAT厂商将取得更多的业务时机也面对更大的应战。别的,公司消费基地扩张为崇川、苏通、合肥、苏州、厦门、马来西亚槟城六处,产能成倍扩展。特殊是先辈封装产能的大幅提拔,带来了愈加分明的范围劣势。

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